Intel Xeon Ice Lаke-SP с ростом производительности до 46%

Intel Xeon Ice Lake третьего поколения

Intel официально представила свои новейшие процессоры Xeon Scalable третьего поколения, также известные как семейство процессоров Ice Lake-SP. Эти чипы производятся по 10-нанометровому техпроцессу, основаны на архитектуре Sunny Cove и являются частью серверной платформы Whitley с сокетом LGA4189.

Серверные чипы Ice Lake-SP должны были быть выпущены два года назад, но из-за проблем с внедрением 10-нанометрового техпроцесса Intel несколько раз откладывала их выпуск. Основные области использования этих процессоров – высокопроизводительные вычисления и машинное обучения.

10-нанометрового техпроцесса Intel

Серверные процессоры Intel Xeon Scalable третьего поколения предлагают до 40 ядер с поддержкой технологии Hyper-Threading, до 60 МБ кэша L3 (1,5 МБ на ядро), DDR4-3200 до 6 ТБ на разъем и до 64 линий PCI Express 3.4. TDP на новых процессорах достигает 270 Вт. Для совместного использования нескольких чипов в одной конфигурации используется шина Ultra Path Interconnect (UPI).

таблица процессоров xeon ice lake 3-го поколения

Семейство процессоров Intel Xeon Scalable третьего поколения разделено на несколько серий, оптимизированных для определенных задач. Серии H и HL предназначены для работы в компьютерных системах с 4 и 8 сокетами, обычные SKU без буквенных суффиксов – для серверов с одним или двумя сокетами (1S-2S).

Отдельная серия – Y, предназначена для систем с 1-2 сокетами, процессоры в которых поддерживают технологию SST-PP 2.0(механизм, позволяющий использовать несколько профилей оптимизации производительности для каждой компьютерной системы). Новое семейство серверных процессоров также имеют в себе модели, оптимизированные под хранилище и виртуализацию.

Среди ключевых преимуществ чипов Xeon Scalable третьего поколения Intel выделяет поддержку AVX-512, а также технологии Deep Learning Boost и Optane DC Persistent Memory. Эти процессоры совместимы с Optane PMem 200, твердотельным накопителем Intel Optane P5800X SSD и Intel SSD D5-P5316, сетевыми модулями Intel Ethernet серии 800 и массивами Intel Agilex FPGA.

Intel уже начала поставки серверных процессоров Xeon Scalable третьего поколения. Прямым конкурентам данного процессора является AMD EPYC 3-го поколения (Milan) до 64 ядер на архитектуре Zen 3. Компания Intel заявила, что новые Xeon Lake — SP до 46% более производительны, чем серверные процессоры предыдущего поколения.